深圳市凯斯宇科技有限公司

14年

深圳市凯斯宇科技有限公司

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企业档案

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IRLL024NTRPBF MOSFET  ▊进口原装现货▊
IRLL024NTRPBF MOSFET  ▊进口原装现货▊
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IRLL024NTRPBF MOSFET ▊进口原装现货▊

型号/规格:

IRLL024NTRPBF

品牌/商标:

IR

封装形式:

SOT-223

环保类别:

无铅环保型

安装方式:

贴片式

包装方式:

卷带编带包装

产品信息

本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。


制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:SOT-223-4
晶体管极性:N沟道
通道数量:1个频道
Vds-漏源极击穿电压:55 V
Id-连续直流电流:4.4 A
Rds漏源导通电阻:100毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:16 V
Qg-萘甲酸:10.4 nC
Pd-功率耗散:2.1 W
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:单
高度:1.6毫米
长度:6.5毫米
晶体管类型:1 N沟道
宽度:3.5毫米
商标:Infineon / IR
产品类型:MOSFET
工厂包装数量:2500
子类别:MOSFET
零件号别名:IRLL024NTRPBF SP001568956
单位重量:112毫克
特征

表面贴装
先进的工艺技术
超低导通电阻
动态dv / dt额定值
快速切换
完全雪崩等级
无铅
描述
第五代HEXFET利用先进的处理技术来实现每个硅面积

的极低导通电阻。 这项优势与HEXFET功率MOSFET

众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计相结合,

为设计人员提供了一种极其有效和可靠的器件,可广泛用于各种应用中。
SOT-223封装专为使用气相,红外或波峰焊技术进行表面安装而设计。

 与其他SOT或SOIC封装一样,其独特的封装设计可轻松

实现自动拾取和放置,但由于有较大的散热片,

因此具有改进的热性能的额外优势。 在典型的表面贴装应用中,功耗可能为1.0W。
额定值

Symbol

Parameter

Max.

Units

ID @ TA = 25°C

Continuous Drain Current, VGS @ 10V **

4.4

 

 

A

ID @ TA = 25°C

Continuous Drain Current, VGS @ 10V *

3.1

ID @ TA = 70°C

Continuous Drain Current, VGS @ 10V *

2.5

IDM

Pulsed Drain Current 

12

PD @TA = 25°C

Maximum Power Dissipation (PCB Mount) **

2.1

W

PD @TA = 25°C

Maximum Power Dissipation (PCB Mount) *

1.0

 

Linear Derating Factor (PCB Mount) *

8.3

mW/°C

VGS

Gate-to-Source Voltage

± 16

V

EAS

Single Pulse Avalanche Energy (Thermally Limited)

120

mJ

IAR

Avalanche Current 

3.1

A

EAR

Repetitive Avalanche Energy *

0.1

mJ

dv/dt

Peak Diode Recovery dv/dt ƒ

5.0

V/ns

TJ

TSTG

Operating Junction and Storage Temperature Range

-55 to + 150

°C